Lötflussmittel-Paste für Elektronik-Reparaturen -    Zorenza

Pasta de fundente para reparaciones electrónicas

$ 714.00 $ 979.00
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Lötflussmittel-Paste für Elektronik-Reparaturen -    Zorenza
Pasta de fundente para reparaciones electrónicas

— Pasta de fundente de soldadura de precisión

Pasta de fundente para reparaciones electrónicas

Logra uniones de soldadura más limpias, una transferencia de calor más rápida y reparaciones electrónicas confiables — diseñado para el banco de trabajo, confiable en la línea.

4.8 312 reseñas
$ 714.00 $ 979.00 Usted ahorra $ 265.00
• Cable de carga USB
• Capacidad de 100 g
• Humedecimiento rápido
• Seguro para PCB
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ZORENZA-5

ENVÍO GRATIS

Garantía de devolución de dinero

Soporte Premium

PAGOS SEGUROS

— PRINCIPALES BENEFICIOS

Por qué los profesionales eligen este fundente

01

Título del beneficio

La baja viscosidad de 100 Pa-s permite una distribución controlada y uniforme de la soldadura, para juntas de soldadura lisas sin puentes ni puntos débiles.

03

Resultados confiables

La composición con pocos residuos mantiene el área de trabajo limpia y facilita la colocación precisa de la pasta, incluso en componentes SMD pequeños.

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02

Título del beneficio

La fórmula optimizada promueve una adhesión confiable del estaño de soldadura y reduce los costosos retrabajos debido a soldaduras frías o quebradizas.

04

Antioxidante

La transferencia de calor optimizada durante la soldadura crea conexiones eléctricamente estables que garantizan un flujo de corriente confiable a largo plazo.

Título del beneficio
Resultados confiables
Título del beneficio
Antioxidante
01

Título del beneficio

La baja viscosidad de 100 Pa-s permite una distribución controlada y uniforme de la soldadura, para juntas de soldadura lisas sin puentes ni puntos débiles.

Título del beneficio
02

Resultados confiables

La composición con pocos residuos mantiene el área de trabajo limpia y facilita la colocación precisa de la pasta, incluso en componentes SMD pequeños.

Resultados confiables
03

Título del beneficio

La fórmula optimizada promueve una adhesión confiable del estaño de soldadura y reduce los costosos retrabajos debido a soldaduras frías o quebradizas.

Título del beneficio
04

Antioxidante

La transferencia de calor optimizada durante la soldadura crea conexiones eléctricamente estables que garantizan un flujo de corriente confiable a largo plazo.

Antioxidante

— CÓMO FUNCIONA

Soldadura perfecta en cuatro pasos

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Aplicar Flux

Limpie cuidadosamente la superficie a soldar para eliminar la oxidación y las impurezas que podrían afectar una buena conexión.

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Aplicar Flux

Limpie cuidadosamente la superficie a soldar para eliminar la oxidación y las impurezas que podrían afectar una buena conexión.

Componente de calor

Aplique una pequeña cantidad de pasta de fundente directamente en la unión de soldadura: la baja viscosidad permite una dosificación precisa y económica.

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Lötflussmittel-Paste für Elektronik-Reparaturen — technical_how_it_works.step_2_image

Componente de calor

Aplique una pequeña cantidad de pasta de fundente directamente en la unión de soldadura: la baja viscosidad permite una dosificación precisa y económica.

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Aplicar soldadura

Coloque el soldador y caliente la conexión: la pasta se activa a partir de 60 °C y garantiza un flujo de estaño uniforme y limpio.

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Aplicar soldadura

Coloque el soldador y caliente la conexión: la pasta se activa a partir de 60 °C y garantiza un flujo de estaño uniforme y limpio.

Conexión Completa

Deje que la soldadura se enfríe y revise visualmente la conexión: una superficie lisa y brillante indica una soldadura confiable y con pocos residuos.

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Lötflussmittel-Paste für Elektronik-Reparaturen — technical_how_it_works.step_4_image

Conexión Completa

Deje que la soldadura se enfríe y revise visualmente la conexión: una superficie lisa y brillante indica una soldadura confiable y con pocos residuos.

APLICACIONES

Diseñado para electrónica de precisión

Logra uniones de soldadura más limpias, una transferencia de calor más rápida y reparaciones electrónicas confiables — diseñado para el banco de trabajo, confiable en la línea.

Reparación de PCB

Reparación de PCB

Ideal para la reparación de pistas conductoras y conexiones de componentes defectuosos en placas de circuito impreso, para conexiones eléctricas duraderas y estables.

Micro soldadura

Micro soldadura

La dosificación precisa de la pasta la hace especialmente adecuada para soldar pequeños componentes SMD, donde la colocación limpia es crucial.

Retrabajo de conector

Retrabajo de conector

Para conexiones de soldadura fiables en extremos de cables y conectores: la fórmula garantiza una sujeción firme y una buena conductividad eléctrica.

Ensamblaje de circuito

Ensamblaje de circuito

También adecuado para aficionados al bricolaje, manitas y modelistas que buscan resultados profesionales de soldadura en sus propios proyectos electrónicos.

Applications

Diseñado para electrónica de precisión

Antes y después

Compara los resultados

Sin flujo

  • Mala humectación
  • Articulaciones débiles
  • Oxidación superficial
  • Retrabajo frecuente
Lötflussmittel-Paste für Elektronik-Reparaturen — technical_before_after.without_card_image

Con Flux

  • Flujo suave
  • Vínculo fuerte
  • Superficie limpia
  • Articulación confiable
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Lötflussmittel-Paste für Elektronik-Reparaturen — technical_before_after.without_card_image
Sin flujo
Lötflussmittel-Paste für Elektronik-Reparaturen — technical_before_after.with_card_image Con Flux

Sin flujo

  • Mala humectación
  • Articulaciones débiles
  • Oxidación superficial
  • Retrabajo frecuente

Con Flux

  • Flujo suave
  • Vínculo fuerte
  • Superficie limpia
  • Articulación confiable
Los números detrás de la pasta
Especificaciones técnicas

Los números detrás de la pasta

La pasta de fundente combina valores característicos precisos para el uso profesional. El siguiente resumen le proporciona todos los datos técnicos relevantes para una selección segura del producto.

Peso neto

Peso neto

100 g

Punto de fusión

Punto de fusión

60 °C

Aplicación

Aplicación

Soldadura de PCB

Fórmula

Fórmula

Bajo residuo, sin limpieza

Uso

Uso

Reparación de electrónica 100 g

Contenido Halide

Contenido Halide

< 0,1 % (RoHS)

Peso neto

Peso neto

100 g

Punto de fusión

Punto de fusión

60 °C

Aplicación

Aplicación

Soldadura de PCB

Los números detrás de la pasta
Fórmula

Fórmula

Bajo residuo, sin limpieza

Uso

Uso

Reparación de electrónica 100 g

Contenido Halide

Contenido Halide

< 0,1 % (RoHS)

Prueba social

Nuestras valoraciones de clientes

4.8
Basado en 312 valoraciones
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78%
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15%
3
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2
1%
1
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Reviewer
Reviewer
Reviewer
Reviewer
Massimo S.

Massimo S.

Verified Buyer · hace 2 semanas

Usé la pasta para una reparación de placa y me sorprendió lo uniformemente que fluyó la soldadura. Las conexiones se veían realmente profesionales después.

Kreszenz T.

Kreszenz T.

Verified Buyer · hace 1 mes

Para trabajos con SMD, la consistencia es perfecta: pude aplicar la pasta con mucha precisión, sin que saliera demasiado de una vez.

Giovanna H.

Giovanna H.

Verified Buyer · hace 4 días

Como aficionado al bricolaje, utilizo el producto regularmente para pequeños proyectos de electrónica. Apenas quedan residuos en la placa, eso es importante para mí.

Lieselotte F.

Lieselotte F.

Verified Buyer · hace 3 meses

He estado usando esta pasta durante algunos meses en mi taller y las soldaduras se mantienen perfectamente. Me hubiera gustado que incluyera una jeringa dosificadora, pero en general estoy muy satisfecho.

FAQ

Preguntas y respuestas

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